目前，在微芯片制造技术中，大多数用于半导体加工和制造的冷却器都用于200和300 MM工艺。
200和300 MM的大小就是制造微芯片的硅基板或晶圆的大小。基板越大，则处理越有效，因为基板越大，每个晶片意味着更多的芯片。
半导体冷水机与现成的冷水机有几个主要区别。关键的区别在于散热方法以及半导体制冷机的功能和/或安全机制。
首先让我们看一下散热，使用机电制冷的冷水机将热量散发到空气或水源。大多数半导体制造商都喜欢水冷式冷却器，因为它们没有在洁净室中循环灰尘和其他小
颗粒的风扇。（大多数半过程发生在无尘室中）。水冷式冷却器通常设计为使用最少数量的设备冷却水以产生所需的冷却效果。这可以通过适当确定蒸发器的尺寸
来实现。对于任何水冷式冷却器，将需要最少量的水以使制冷系统在给定的热负荷下运行。正是这种低流量的水量旨在减少用水量，能源消耗，减少管道尺寸并因
此降低材料成本。
现在，对于“现成的”冷却器和用于半导体工艺的冷却器之间的最大区别是SEMI-S2-0703代码。这是一个安全代码，阐明了为了保持SEMI行业要求的高安全标准，
冷水机组必须包括和不包括的内容。
该代码的重点指出了半导体制冷机的以下先决条件：
- 具有110％储水箱或水箱容纳容量的滴水盘
- 滴盘检漏仪不是必需的，而是经常采用的。由于某些半导体传热流体的介电特性，通常使用光学泄漏检测器来确保即使是非导电性流体泄漏也能被快速检
- 测到并传达给冷却器主控制器。
- 具有干触点的EMO或EMS，可以连接到半导体制造设备的EMO电路中。
- 安全开关，例如水箱液位，低流量和温度高警报。此处的主要区别在于，所有安全警报必须具有硬件类型的开关，而不是软件，如果冷却器温度达到高温
- 警报的预定温度设置，则该软件会关闭冷却器并发出远程警报信号，例如50℃。显然，许多其他安全监视机制用于根据客户的需求监视各种冷水机组状况。
- 其他安全监控器可能是泵过载设备，水质/纯度监控器（例如电阻率或电导率监控器），设施冷却水监控等等。
- 触电，所有SEMI冷水机都必须在所有外部面板上使用低压控制（5 -24VAC或VDC），单电源线入口除外。对于多根电源线入口可能会做出一些特殊规定。
- 防震装置，所有SEMI冷水机必须设计成具有稳定的非倾翻重心，并包括通过抗震等级的支架和螺栓将冷水机安装到地面的规定。
