自2014年以来，用于半导体制造设备的冷却器和热交换器的市场增长了一倍以上，预计到2019年将达到3.83亿美元的总值。在此期间，
该细分市场的复合年增长率为18％，大大高于该领域的18％。关键子系统的行业平均值为5.9％，这归因于对真空处理设备的需求不断增长。
这种非凡增长的主要驱动力是存储器和逻辑器件制造中干法蚀刻处理步骤的数量和复杂性的增加。冷水机和热交换器对于保持最佳的加工
温度至关重要-这对于诸如蚀刻，PVD和离子注入之类的物理过程最为重要，这些过程会产生大量多余的热量。对于复杂的3D NAND架构
和低于10nm的工艺以使成品率达到可接受的水平，准确控制工艺温度的能力变得越来越重要。这些因素推动了对更多热管理子系统的需
求，但也带来了新的，更高效的子系统，从而带来了强大的替代市场。
大多数冷却器和热交换器用于蚀刻工具（占59％），其中18％用于沉积，而其他工具占24％，例如离子注入，CMP和湿法处理。蚀刻是最
大的应用，主要是由于随着真空处理步骤数量的增加，每年运送的蚀刻室数量很多，而且还因为蚀刻工艺具有一些最严格的温度控制要求，
并且需要更高价值的冷却器和交换器。CMP和湿法处理工具往往需要更少和更低规格的温度控制子系统。
在2014年至2019年之间，冷水机和热交换器的复合年增长率为18.0％，这尤其令人瞩目，这包括由于半导体设备行业增长放缓而导致的今年
同比下降13.4％。但是，冷却器和热交换器的性能仍然优于大多数子系统，因为它们通常直接出售给芯片制造商，芯片制造商的采购波动较小，
并且在2018年不会出现超额订购的情况。
尽管在过去的五年中冷水机和热交换器市场的增长速度惊人，但我们预计到2024年，增长率将显着放缓。现在，3D NAND已被用于大批量生
产，我们预计真空处理步骤的增加速度减慢。EUV的推出也有可能减少对真空处理设备的需求。但是，这种趋势预计不会逆转，因为仍然需要
与EUV结合使用多种图案化技术，以实现器件密度和性能方面的预期改进。预计到2024年，冷水机和热交换器的未来增长趋势将与关键子系统
行业的平均年复合增长率约7％保持一致。
